ANSYS Icepak进阶应用导航案例
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书 名：ANSYS Icepak进阶应用导航案例
作 者:王永康,张义芳 编著
定 价:65
出 版 社:中国水利水电出版社
出版日期:2016年07月01日
页 数:324
装 帧:平装
ISBN:9787517045434
目录
●序一
●序二
●前言
●第1章电路板热模拟方法之比较
●1.1PCB建立电路板模型
●1.1.1CAD模型导入
●1.1.2指定PCB类型
●1.1.3模型导入ANSYSIcepak
●1.1.4电路板热导率计算
●1.2导入ECAD布线的Block建立电路板模型
●1.2.1Block块导入布线过孔
●1.2.2热边界条件输入
●1.2.3求解计算设置
●1.2.4划分网格及计算
●1.2.5后处理显示
●1.2.6电路板铜层细化
●1.3导人ECAD的PCB建立电路板模型
●1.4小结
●第2章强迫风冷机箱热模拟计算
●2.1三维CAD模型导入ANSYSIcepak......
内容简介
本书是《ANSYS Icepak电子散热基础教程》一书的姊妹篇，主要讲解ANSYS Icepak的不错应用专题，共包括16个专题案例，主要讲解电路板不同模拟方法及区别、电路板模拟方法对强迫风冷机箱热模拟的影响、电路板模拟方法对外太空电子机箱热模拟的影响、风冷机箱不同模拟方法的比较；同时详细讲解IC封装不同热阻的模拟计算、IC封装网络热阻的提取、风冷机箱散热器的优化计算、水冷板热模拟计算、热电制冷TEC热模拟计算、ANSYS Icepak对电子机箱恒温控制的模拟计算、散热孔不同模拟方法对机箱热模拟的影响、模拟计算电路板铜层的焦耳热、ANSYS Icepak与Maxwell、HFSS、Simplorer等电磁软件的耦合模拟计算。另外，本书附带有学习光盘，包括所有章节相关案例的原始CAD模型及计算案例模型（包括计算结果），计算结果均能通过本书的Stepby......
作者介绍
王永康,张义芳 编著
王永康，2007年毕业于北京科技大学工程热物理专业，硕士研究生；现任安世亚太科技股份有限公司ANSYS Icepak产品经理；工作至今，做过数十个电子产品热设计优化的咨询项目；擅长电子产品热设计基础理论培训、ANSYSIcepak软件基础培训、ANSYS Icepak软件不错培训、电子产品热设计导航培训、电子产品热设计优化咨询等。
张义芳，于2006年在燕山大学电力系统及其自动化专业学习，硕士研究生；2009年到北京全通通信信号研究设计院集团有限公司参加工作，工程师，主要从事CTCS-3级列控系统研究；同时对RBC机房内控制机柜的布局、列车电源屏等产品的热......
